投资入门

事件：台积电 (TSMC，2330.TW）于10月15日发布20Q3财报，三季度营收3564亿新台币，同比+21.6%，环比+14.7%；净利润1373亿新台币，同比+35.9%，环比+13.7%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

1、所有平台需求超预期助推产能利用率提升，20Q3营收及毛利率均超预期

台积电是当前全球最大、制程最领先的晶圆代工（Foundry）企业。20Q3单季营收3564亿新台币（合121亿美元），同比+21.6%/环比+14.7%，营收高于此前指引上限115亿美元，主要是所有平台的需求均超过上季预期；Q3净利润1373亿新台币，同比+35.9%/环比+13.7%，EPS5.3新台币，净资产收益率为31.3％。毛利率53.4%，同比+5.9pct/环比+0.4pct，高于此前指引上限52%，主要归功于产能利用率的大幅提高，但部分被5nm产能爬坡和汇率变动抵消；净利率38.5%，同比+4.0pct/环比-0.4pct，主因N4和N3技术开发及公司在新竹扩张的支出较高。

2、5nm首次贡献营收并占单季总营收8%，智能手机/HPC/IOT等业务高增长

20Q3营收结构来看，5nm首次贡献营收并占单季度营收8%。7nm和16nm分别占35%和18%，环比基本持平（Q2分别为36%和18%），20nm/28nm各占1%/12%，剩余制程合计26%。总体而言， 16nm及以下的先进制程占总营收61%，环比提升7个pct，显示了其在先进制程领域持续深耕和领先。从下游应用平台来看，Q3智能手机营收环比增长12%，占比总营收46%；HPC营收环比增长25%，占比37%；物联网营收环比增长24%，占比9%；汽车电子营收环比下降23%，占比2%；数字消费电子营收环比下降24%，占比3%，剩余为其他收入。智能手机及HPC是其主要下游，合计占比为83%，且Q3智能手机和HPC、物联网的营收增长大幅掩盖了其他项收入的环比下降。

3、指引20Q4营收中值环比+3.4%，5nm爬坡将致毛利率环比下降0.9pct

公司预计进入20Q4，在5G智能手机发布和HPC相关应用的推动下，对行业领先的5nm技术的强劲需求将支持公司连续增长。同时行业的不确定性因素和对供应链安全性的需求增加将促使客户的总体库存在较长时间内保持在历史季节性水平以上。公司预计20Q4营收124~127亿美元，中值环比增长3.4%；毛利率预计51.5%~53.5%，中值环比下降0.9个pct，营业利润率预计40.5%~42.5%，中值环比下降0.6个pct，主因5nm爬坡及汇率变动。公司认为半导体行业（不包括存储器）将以中等个位数的百分比增长，代工行业市场将增长20%，基于公司的技术领先和市场地位，预计2020全年营收将增长约30%。

4、5nm贡献营收并将加速，3/4nm稳步推进，全年资本开支将达170亿美元

公司5nm在5G手机和HPC应用的推动下市场需求强劲，Q3已贡献营收8%，21年将加速。4nm具有5nm兼容的设计规则且性能提升；3nm逻辑密度较5nm增加70%，性能提高15%，功耗降低30%，均将于22H2量产。公司预计全年资本开支达170亿美元（2018年为105亿美元，2019年为149亿美元），在未来几年与5G相关和HPC应用的趋势将继续推动对公司先进技术的强劲需求。

风险提示：5G进度不达预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。

（后附20Q3业绩说明会纪要全文）

附录：台积电20Q3业绩说明会纪要

时间：2020年10月15日上午6:00美国格林尼治时间

出席：魏哲家 副董事长兼首席执行官

伊丽莎白·孙 企业传播部高级总监

苏志杰 投资者关系副总监

黄仁洲 副总裁兼首席财务官

黄仁洲-首席财务官：

在5G智能手机，HPC和IoT相关应用的推动下，我们看到对先进技术和特殊技术解决方案的强劲需求，第三季度收入按新台币计算增长了14.7％，按美元计算增长了16.9％。毛利率环比增长0.4个百分点，至53.4％，这主要归功于利用率的提高，但部分被5纳米爬坡的利润率稀释和不利的汇率所抵消。营业支出增加了74亿新台币，主要是N4和N3技术的开发活动水平提高以及促进我们在新竹扩张的一次性支出较高。因此，营业利润率小幅下降了0.1个百分点，至42.1％。总体而言，第三季度每股收益为新台币5.3，净资产收益率为31.3％。

现在让我们继续介绍技术收入。5纳米制程技术在第三季度占晶片收入的8％，而7纳米和16纳米分别占35％和18％。定义为16纳米及以下的先进技术占晶圆收入的61％。

就平台的收入贡献而言，智能手机环比增长12％，占第三季度收入的46％。HPC增加25％，占37％。物联网增长24％，占9％。汽车工业下降23％，占2％。数字消费电子产品下降24％，占3％。

转到资产负债表。第三季度末，我们的现金和有价证券总额为7,420亿新台币。在负债方面，流动负债减少了270亿新台币，主要是由于短期贷款减少和应付债券的流动部分减少。长期计息债务增加了1,460亿新台币，主要是由于本季度我们筹集了1,450亿新台币的公司债券。按财务比率计算，应收账款周转天数减少4天至40天，而存货天数增加3天至58天，这主要是由于N5的增加。

关于现金流和资本支出，我们在第三季度产生了约1,900亿新台币的运营现金，在资本支出上花费了990亿新台币，并为第一季度的19个现金股利分配了650亿新台币。短期贷款减少了170亿新台币，而应付债券增加了1,360亿新台币，主要是由于发行了债券。总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增加了1,370亿新台币，增至6,040亿新台币。以美元计算，我们第三季度的资本支出总额为34亿美元。

我已经完成了财务摘要。现在转到第四季度的指导。根据当前的业务前景，我们预计第四季度收入将在124亿美元至127亿美元之间，中值环比增长3.4％。根据1美元兑TWD 28.75的汇率假设，毛利率预计将在51.5％至53.5％之间，营业利润率将在40.5％至42.5％之间。

魏哲家-首席执行官：

现在让我从我们的短期需求和库存开始。我们第三季度结束时的收入为3,564亿新台币新台币（合121亿美元），高于我们的预期，这主要是由于我们所有平台的需求都比3个月前的预期要好。进入2020年第四季度，我们预计在5G智能手机发布和HPC相关应用的推动下，对行业领先的5纳米技术的强劲需求将支持我们的连续增长。在库存方面，我们预测，随着供应链继续努力确保供应链安全并为新的5G智能手机的推出做好准备，无晶圆厂客户的总体库存将超过季节性水平。

展望未来，鉴于不确定性缠绵的行业持续需要确保供应链的安全性，我们预计客户的总体库存将在较长时间内保持在历史季节性水平以上。在2020年全年，尽管COVID-19继续对全球经济带来一定程度的影响，但我们还观察到COVID-19正在加速数字化转型，而5G和HPC相关的应用继续推动半导体含量的增长。我们现在预测，不包括存储器在内的整个半导体市场将以中等个位数的百分比增长，而代工产业的增长预计将接近每年20％。对于台积电，我们的技术领先地位使我们能够把握5G和HPC的行业趋势。我们预计将以超过晶圆代工收入增长的速度增长，到2020年以美元计算将增长约30％。

接下来，让我谈谈我们的N5加速和N4进步。台积电的N5是制造行业最先进的解决方案，具有最佳的PPA。N5已经以高产量批量生产，同时我们继续提高EUV工具的生产率和性能，以进一步增强我们在EUV技术方面的领先地位。由于5G智能手机和HPC应用的强劲需求，我们将重申N5将在2020年贡献约8％的晶圆收入，我们预计到2021年这一比例将更高。N4在利用N5的强大基础来进一步扩展我们的5纳米系列的同时，N4是从N5的直接移植，具有兼容的设计规则，同时为下一波5纳米产品提供了进一步的性能，功率和密度增强。N4试生产的计划是2021年第四季度，并于2022年实现批量生产。随着技术的不断发展，我们希望我们的5纳米系列对台积电来说将是一个庞大而持久的节点。

现在，我将谈谈我们的N3地位。N3将是我们N5的另一项众所周知的优势，与N5相比，它的逻辑密度增益高达70％，性能增益高达15％，功耗降低了30％。我们为N3技术选择了FinFET晶体管结构，以为客户提供最佳的技术成熟度，性能和成本。我们的N3技术发展进展顺利。因此，我们将为移动和HPC应用程序提供完整的平台支持。试生产计划在2021年进行，批量生产目标在2022年下半年。我们的3纳米技术将成为PPA和晶体管技术中最先进的制造技术。因此，我们有信心我们的3纳米将是台积电的又一个又大又持久的节点。

最后，我将讨论台积电3D架构。台积电制定了行业领先的综合晶圆级3D IC技术路线图，以增强系统级性能。我们差异化的芯片和异构集成技术以更优异的性能、更省电和体积更小的优势为我们的客户缩短了产品的上市时间。这些技术包括芯片说明解决方案（如SoIC）以及我们的高级封装解决方案（如InFO和CoWoS）。我们正在将这一产品整合在一起，并命名为TSMC 3D Fabric。随着行业不断转移创新以增强系统级性能，3D架构将补充我们的先进技术，以释放客户的创新能力。我们预计，我们的后端服务（包括高级封装和测试）的收入在未来几年将以略高于公司平均水平的速度增长。

黄仁洲-首席财务官：

让我首先对我们的盈利能力发表一些评论。我们的第三季度毛利率超过了我们的指导上限，达到53.4％，主要是因为我们看到第三季度的整体产能利用率大大高于预期。这有助于抵消我们的5纳米技术的初期提升所带来的利润稀释。我们刚刚指导第四季度的毛利率环比下降0.9个百分点至中点的52.5％，这主要是由于我们5纳米持续的产能爬坡所带来的利润稀释以及第四季度不利的汇率所致。

展望2021年，我们预计N5的强劲增长将比2020年贡献更高的收入百分比。N5的收益率将继续提高。与以前的节点类似，我们预测N5的毛利率将需要7或8个季度才能达到公司的平均水平。因此N5可能在2021全年将我们的毛利率稀释约2-3个百分点。提醒一下，以下六个因素决定了台积电的盈利能力：领先技术的开发和提升，定价，成本降低，产能利用率，技术组合以及汇率。考虑到所有这些因素，我们认为可以实现约50％的长期毛利率。

现在让我谈谈我们今年的资本预算。在5G和HPC相关应用的行业大趋势的推动下，对行业领先的先进技术和专业技术解决方案的强劲需求为我们的业务前景提供了支撑。为了满足这一需求并满足客户的容量需求，我们现在预计2020年全年的资本支出约为170亿美元。

现在我将对我们的公司债券发行和资本结构发表一些评论。预计在未来几年中，与5G相关和HPC应用的多年趋势将继续推动对我们先进技术的强劲需求。鉴于今年的宏观经济不确定性，当前的低利率环境以及我们分散的资金来源能力，台积电董事会迄今已批准发行1200亿新台币的公司债券和40亿美元的公司债券。年初至今，我们已以优惠的定价条件发行了895亿新台币的债券和40亿美元的公司债券。

凭借我们稳健的财务表现，强大的资产负债表，现金状况和承担债务的能力，我们能够积极投资于未来，以增强我们的技术和能力。这使我们能够在整个周期中继续超越半导体行业。通过严格的资本管理，我们将继续致力于在年度和季度基础上实现可持续的现金股息。

问题和解答

Q：第一个问题是资本支出和资本强度。看起来今年我们的资本密集度将达到36％或37％。我们能否谈谈我们应该如何考虑资本强度和绝对资本支出—至少在定向基础上向前看？似乎到明年的投资周期仍将保持完整，同时还要从台积电的债券评级等角度考察一些财务指标？

第二个问题是关于N5。在先前的电话会议中您曾指出，尽管N5将是一个长而大的节点，但它的出货数量可能不如N7那样历史最高水平。您对N5是否有改变看法？我们能否谈谈N5在未来两年左右的时间里的晶圆容量和晶圆收入方面是否会超过N7？

A：没错，我们的资本密集度今年将低于40％。在更长远的未来几年，我们预计资本密集度将在30个百分点左右。但是如果我们看到对我们的技术，能力需求，未来几年资本强度可能更高。

我们不评论到目前为止有多少减少，但是我们继续看到HPC和智能手机应用程序在N5上有很强的带动。我们刚才提到的今年的收入是晶圆收入的8％。明年它将甚至超过或接近20年。我们仍然无法对确切的数据发表评论。但我可以向您保证，我们的5纳米系列将成为台积电另一个又大又持久的节点。

Q：您提高了毛利率，最初是50％，现在是超过50％了吗？您能否阐明对2纳米和3纳米对5纳米的影响，我想已经产生了影响。那么这是否意味着明年的毛利率与目前的水平相当，甚至可能更好呢?

A：我们在第三季度的毛利率很高，我们相信在第四季度我们将继续保持很高的毛利率。主要原因是目前我们几乎在所有节点上都有很高的利用率。但是高的利用率可能不会永远持续下去。因此我们的毛利率的长期增长目标仍高于50％。

从N5的稀释度来看，我们认为明年N5的稀释度约为2-3个百分点，与之前的节点相似。请记住N5明年将在我们的收入中占更大的比例。因此随着我们迅速增加，稀释将继续存在。但是我们仍然预计它将在7到8个季度内达到公司的利润率。

Q：关于美国最近对中芯国际的禁令，我很好奇你是否看到了任何额外的多样化或业务增长。考虑到他们更多地在成熟的节点上，如果你看到他们在成熟的节点上开展业务，你将如何定位？

A：实际上对中芯国际的禁令，我们仍在评估对半导体行业的影响。但是我要说的是，我们的产能规划和所有资本支出都是根据长期需求情况而继续进行的。这是由5G相关和HPC应用等行业大趋势所支撑的。

Q：对于成熟的节点来说，这些节点在整个行业中都很紧凑，如果出现了增量式的激增，你能如何处理这种类型的增量式业务呢?

A：我们将继续与客户动态合作，并尽力满足他们的需求。

Q：第一个问题，我认为除了高于正常水平的库存(由于供应链中断，这可能成为一种新常态)之外，台积电如何评估客户的超订或(低于预期)行为及其程度?特别是鉴于最近智能手机OEM商大胆预测华为将在明年消失，你如何评估这种可能导致明年某个时候库存减少的潜在库存过剩风险?

A：让我与您分享我们对这些与库存相关的问题的看法。由于疫情，数字化转型已经加速，这对5G和HPC相关产品产生了需求。因此对于长期的投标基础，我们确实希望客户的整体库存能够在更长的一段时间内保持在季节性水平以上，大部分是因为他们对行业的供应链安全有一些担心，以及由于不确定性，这就是高水平的库存会持续很长一段时间的原因。

Q：第二个问题是关于HPC业务，如您在准备好的发言中提到，我们看到本季度将有很多增长，而下个季度还将保持增长趋势。您刚才说的是，在加速的数字化转型的推动下，疫情和在家办公的需求带动下，将会持续很长时间，并且继续在台积电和IDM上占有份额。您预计HPC收入何时能与智能手机收入相提并论？可能在明年或2022年之前看到吗？

A：我们确实看到HPC平台在我们的四个平台（智能手机，HPC，汽车和物联网）中的增长率更高。在接下来的几年中，我们期望会更好，我们预测HPC的增长将高于企业水平。

Q：我想问一下5G的渗透率。对于2020年智能手机的总体增长和5G渗透率以及2021年的最新预测是什么？因此我们还看到一些电信公司正在放慢其5G基站的建设。我们目前可以看到什么样的影响？

A：我们仍然预期5G智能手机比4G更快普及。而对于今年，我们仍然预测青少年的渗透率很高。明年甚至更高，这就是我们目前所掌握的。

Q：对电信公司的业务有何影响？

A：我认为所有国家和地区都正在准备建立基础设施。我相信明年即使不是100％完成，所有地区或国家都将引入大量5G，这将创造更高的渗透率。

Q：第三季度中国的收入贡献仅略微从22％增至23％，我对此感到有些惊讶。那么哪个区域会在第四季度有更强劲的增长？

A：我们不准备就第四季度收入中的地域分配发表评论。我可以与您分享我们预计第四季度将增长将是智能手机和汽车，另外两个可能会下降。

Q：第一个问题是关于5纳米的需求。在接下来的2-3年中，您认为通过智能手机，HPC等获得的收入是多少？您是否认为将与7纳米有所不同？我想知道对于未来2至3年内对5纳米的需求，管理层如何看待收入组合？可能是通过智能手机，HPC等实现的吗？而且产品组合与7纳米会有所不同吗？

A：我们不会细分或披露某些节点的组合。但是正如刚刚提到的，我们可以与您分享，在接下来的几年中，我们期望HPC将成为我们增长的最大贡献者。这应该给你们一些概念，这些人使用先进的技术。

Q：由于5G硅产业含量的提高和份额的增长，您是否能分享智能手机增长的关键部分？因此我想知道您是否可以带我们了解智能手机中的平均晶圆含量的趋势，一直到2021年和2022年。

A：这对我来说很难回答，因为无法释放从客户那里获得的所有信息。但是我要说的是，与4G相比，平均而言，5G手机的硅含量高出约30％至40％。

Q：想知道您能否对我们在未来2年，3年内对智能手机市场份额的预期。

A：我现在给我们一些估算并不恰当。但是我要说的是，只要我们在技术上处于领先地位，我们就会对我们将拥有很高的市场份额充满信心。

Q：您能否能更新您给华为供货的许可证申请的状态。我们希望什么时候获得美国政府的批准？而且您的第四季度收入预测是否包括对华为的发货？

A：我们完全遵守规定。我们还注意到有报道称台积电获得了许可。我们不会对这种毫无根据的猜测发表评论，我们也不想介入我们目前的状况。对于第4季度运往华为的订单，现在是禁令法规已经在9月17日截止。

Q：到目前为止，所有技术节点的定价压力如何。鉴于8英寸封装的利用率很高，您的一些同行正在考虑提高ASP。因此您是否正在考虑提高8英寸或其他材料技术节点的价格？

A：答案是否定的。我们继续与客户合作，客户是我们的合作伙伴。因此对于短期供应短缺，我们确实正在利用这种机会提高价格。我们的硅片价格，我们正在向我们的客户出售我们的价值，我们的服务，不包括技术，交付，质量等所有方面。当然台积电正在与所有客户合作，并将他们视为我们的合作伙伴。因此我们不会利用这个机会来提高晶圆价格。

Q：我只是对您的长期计划的问题。我的意思是，您已经提出了这样一种观点，即未来几年内代工厂可能会出现结构性紧缩。我只是想知道您是否看到在HPC中拥有非常强劲的增长位置。但是您在x86或PC和服务器等广泛的市场份额仍然很低。我只是想知道，如果我们确实看到英特尔希望将主要的CPU生产线外包给代工厂，这可能对代工厂行业产生巨大的推动作用。因此台积电如何把握这个机会，如果有一个大型的外包服务，您是否能够满足英特尔的需求？如果机会出现，您是否准备将资本密集度提高到更高水平？

A：我们不评论特定客户，也不评论特定产品。但是我要说的是，我们的资本支出和产能计划是基于长期需求情况。这是由行业支撑的，它是满足客户需求的大趋势。英特尔是我们重要的客户之一，我们将继续与他们合作。

Q：关于您近期的产能计划的后续行动。您是否打算在成熟的节点上增加容量，也许不增加8英寸，但肯定要增加28纳米甚至16纳米？在目前形势严峻的情况下，您是否可以预见要分配给一些客户？

A：我们的能力可以满足客户的需求。无论是成熟还是专业领域的领先企业，我们始终会动态地与客户合作，并与他们紧密合作，以规划产能。毫无疑问今天仍然有些短缺，但是我们正在竭尽全力为客户服务。

Q：第一个问题是关于2纳米工艺的进展，因为我认为几个星期前，有一个新闻在谈论，可能会在2024年看到2纳米工艺的产品。所以我只想让公司说明您的进展情况，也许是您的技术路线图以及下一次生产的具体时间。

A：坦率地说，我们还没有准备对2纳米发表任何评论。

Q：但是技术论坛似乎有一些评论。那么为什么不能（在此之外）向投资者透露这一点？

A：我们所披露的有关2纳米的全部就是位置，它将在新竹。我们没有对技术规格，时间安排或其他任何方面发表评论。因此正如您所说，根据您阅读的新闻，这不是台积电的评论。我们不准备对2纳米发表评论。

Q：我的问题是毛利率趋势。根据当前的折旧表，您认为何时折旧将在未来几年或未来几个季度达到顶峰？具体在什么时候？而且我认为您提到过，新的节点品牌是毛利率摊薄的关键因素。但是我认为4纳米是5纳米的一部分，对吗？那么我们能期望在2022年出现4纳米的利润率稀释吗？

A：第一个问题确实很难回答，因为如果您继续投资，则折旧可能不会达到顶峰，就好像继续保持强劲的增长一样，收入也可能不会达到顶峰。第二个问题。我们仍然希望N5的毛利率在大约7或8季度达到公司平均水平，这是2022年的某个时候。

Q：第一个问题是关于3纳米的问题。您能为我们提供最新的情况吗？而且刚刚提到过，明年我们将进行风险生产，而2020年下半年可能将进行批量生产。我只是想知道智能手机HPC会首先应用吗？

A：首先让我回答有关与客户互动的问题。相较于N5和N7，我们在N3吸引了更多的客户，因此有很多客户与我们合作。到2022年下半年，哪个产品将是第一个应用的产品？实际上，在智能手机和HPC应用中，两者都是。

Q：第二个问题是关于我们的供应链设备采购计划。我认为鉴于我们乐观的前景和持续的削减，那么我们会加入更多的本地供应商吗？因此我认为鉴于台积电在全球晶圆代工领域的领先地位，我认为这是领导本地化设备的良好位置。那么您能给我们一些看法吗？从新供应商那里购买更多设备，或者当前从台湾供应商处获得的每年总采购百分比的声明，诸如此类？

A：在开发技术的同时，我们根据最佳性能和最佳成本结构维护技术和制造。因此与您坦率地说，我们没有考虑来源或我们没有考虑区域。因此最好的技术，最好的管理成本就是我们的价值所在。因此我们对来自哪个区域或设备的百分比没有任何限制。

Q：首先是在成熟节点上，即28纳米及以上。目前不是，但是在接下来的几年中，您如何看待收入和晶圆在成熟节点上的趋势，特别是随着多个客户开始向先进制程迁移？

第二个问题是，在过去您曾谈到过将物联网和其他应用程序的28纳米以上容量转换为20纳米左右。您能否向我们提供有关此过渡进行情况的最新信息？

A：让我具体回答28纳米。我们将继续改进技术。现在我们提供22纳米超低功耗，适用于IoT应用。我们还与客户合作，将他们的产品从65、55迁移到45、28和22。我们期望在1或2年后会大大改善。因此为了在所有成熟节点上回答您的问题，我们仍在改进我们的技术。您的第二个问题是关于28的，您的问题是转换为20。我们正在将28转换为22。所以希望这也可以解决您的问题。

Q：我想了解您今年的资本支出。这将是大约170亿美元，或者将超过170亿美元。您可以澄清一下吗？还请给我们一些有关明年的资本支出的信息。

A：大约是170亿美元。对于2021年很抱歉我现在无法做出解释。第二个问题是关于2021年的资本支出。现在讨论2021年的资本支出还为时过早。但是如果我们看到强劲的需求，我们将进行投资，因为今年的资本支出始终满足随后几年的需求。

Q：关于库存。我认为之前确实提到了这一点，因为宏观不确定性（COVID-19等），因此客户打算在较长时间内将其库存保持在季节性以上。但是那因为不确定性，如果有一天不确定性消失，您是否担心客户会减少库存和客户业务调整？

A：让我再次与您分享我们对库存的看法。实际上我们不必为此担心太多，正如我所说，现在由于疫情，数字化转型已经加速，这产生了许多新需求。例如现在在家工作，因此现在每个人都购买一台PC，每个孩子都必须购买一台电脑。然后让我们再次看一下5G智能手机。带宽和速度的优势以及低延迟，人们将在此数字转换中需要它。因此即使是现在，我们也希望库存量高于历史最高水平。但是需求会增加。明年或2022年，我们有信心需求将回升。这样一来，最小化或减轻了库存修正的影响。

Q：如果您的客户愿意拥有高于此平均定期贷款的库存，我们是否应该假设您的晶圆在2021年上半年（特别是第一季度）的出货量也将好于季节性趋势？

A：我们将在第一次投资者会议上与您分享，目前我们还不准备对2021年，尤其是第一季度发表任何评论。

Q：你能提醒我们对于下线，特别是对于N5，我们如何预期，它和N7相比如何?以及未来的发展。

A：N4，N5的需求非常强劲，我们吸引了许多客户。因此现在的输出数量已经在我们的计划中。而且我可以与您分享，客户的需求非常强劲，并且在接下来的几年中将继续保持强劲。

Q：关于前沿市场份额的讨论很多。因此您能否评论一下我们如何看待台积电在N7中的市场份额，我认为大概是85％，80％？并与我们对N5系列的期望进行比较。我们是否包括N5和N4？

A：我们在技术上处于领先地位，因此我可以与您分享我们拥有很高的市场份额。但是确切的数字并不适合宣布，因为这都是我们自己的估计。但是最重要的不是市场份额。对我们而言，最重要的是继续保持技术领先地位，我们将专注于此。

Q：我们能否至少说出方向，以我们自己的估计，N5的市场份额是否高于N7或与N7相似？

A：非常相似，因为我们始终是技术的领导者。当我们推出N7时，我们就是技术的领导者。当我们今年在量产中推出N5时，我们继续成为技术领导者。因此它们非常相似。

Q：我想问有关研发的问题。本季度研发加快了步伐。从这个层次上，您能否讨论您期望研发销售额占销售额百分比的投资率？新的先进节点和封装投资是否会开始增加研发强度？

A：第三季度的研发费用较高，因为我们在N4和N3开展了开发活动。从长远来看，我们仍预计研发费用约为收入的8％或略高于我们的8％。

Q：在几个细分市场上。汽车，我想您之前提到过要恢复，这个季度疲软。现在您能否讨论一下，作为低基数的增长动力，如果您最终看到其中一些推动力在未来1到2年内实现。然后是数字消费者方面，尽管来自家用和消费类电子产品的大量工作正在进行中，但它却相当薄弱。因此您是否可以提供一些消费者方面的情况。

A：实际上新冠病毒对汽车市场有重大影响。今年的供应链都受到了影响，但是我们看到4季度出现复苏的迹象。从长远来看，向更安全，绿色和更智能的汽车发展的趋势将继续推动硅含量的增长以及对先进和专业技术的需求。我想强调，在我们的技术领导下，我们已准备好抓住机遇。在增长率方面，增长率继续上升，但仍落后于HPC的增长率。对于数字消费者来说，这是持平的，或者是我今天可以看到的巨大增长。

Q：也许就在短期内，令我惊讶的是它下降了很多，这要归功于他们对家用电子产品的需求。但是我不知道具体的情况。

A：实际上在某些产品中，由于在家中或在家工作，我们将某些产品归类为HPC。

Q：如果可以的话，让我以另一种方式再次尝试超额预定库存问题。我们知道，较高的库存是由COVID-19主导的。但是更高的库存呢？是由客户还是代工合作伙伴领导的，从领先到最前沿，现在几乎到处供应不足。而且根据过去周期的经验，任何组件的供应紧张，供应链超额预订的风险就更高，而且这种情况发生的可能性更大。我很好奇，TSMC是否看到老客户数量与您的内部预测之间有差距，还是根本不担心，因为所有强大的所有者只是在接受真正的需求。

A：实际上所有的客户都是我们的合作伙伴。因此我们与他们紧密合作。基本上这样可以最大程度地减少超额预订，因为他们不必担心容量不足，然后向TSMC进行超额预订。我们与他们一起作为合作伙伴，我们双方，我所有的客户都与台积电合作，并告诉我们他们对市场的看法，我们也与他们分享了我们对市场的看法。因此这可以最大程度地减少所有预订的可能性。这就是台积电与客户合作的方式，他们都是我们的合作伙伴。

Q：最近几个月我们看到交叉贸易关系风险上升。因此我想知道台积电或您的客户是否担心或与您讨论了生产运营中的潜在风险，因为您的大多数晶圆厂位于台湾，并且这种高风险是否持续了超过几个月的时间，台积电是否会考虑大部分在台湾或增加在其他地区的投资。

A：实际上台积电将继续把重点放在台湾。我的意思是不管所有地缘政治紧张局势或任何形式的破坏，我们的研发中心和大多数生产工厂将继续位于台湾。

Q：我的问题在于高级封装，2020年高级封装的收入增长是多少？增长率似乎非常强劲，但是管理层也只是出于指导，例如高级封装的未来增长率仅略高于公司平均水平。这远低于我们过去三年的水平。有什么原因吗？那么现在这种情况的可能性是什么？

A：我们先进封装工业的增长速度接近企业，但增幅不及企业。在接下来的几年中，我们确实希望以资本为基础，它的增长速度将超过公司的平均水平。而且在利润率方面，其利润率低于公司。但是其投资强度，资本强度较低。因此就回报率，ROIC而言，这是我们可以接受的。

Q：关于28纳米。在2019年第四季度，我认为管理层表现出很高的信心，因为现金等很多原因推动了28纳米迭代，我们回到了公司平均水平。但是如果我的理解是正确的，管理层仍然预计在未来几年中，其利用率将低于公司平均水平。现在这样理解对吗?

A：进展比我们预期的要慢一些。但是在1到2年内，28纳米（特别是我们将其提高到22纳米）的利用率将达到公司平均水平。

Q：您的N6技术比N7 +具有更多的EUV层插入。但是两侧的沉底层减少，并且简化了流程。那么您能否详细说明N6和N4之间的技术开发逻辑以及N6和N4的目标市场？未来N6和N4将如何为您的业务做出什么贡献？

A：N6是一种发展，是N7或N7 +的不断增强。因此当客户想要进入7纳米系列产品时，所有第二波客户都将使用N6，因为这样可以提供更高的密度，更好的性能和更低的功耗。现在与N6类似，我们将继续改进N5。而且我们还观察到，如果我们可以减少质量数，那么可以提高缺陷密度。我们可以缩短周期时间。而且我们还提供了更好的密度，更好的性能等等。他们是同一客户吗？我不能回答这个问题，但目的是相同的。我们提供N6作为N7客户的第二波，我们也向N5客户的第二波提供N4。

Q：我认为这有点复杂，因为N4对N5有任何性能增强吗？因为这是简化的过程。我可以理解该产品缺陷的改进生产周期时间。但是性能方面呢？这将是对N5的增强吗？

A：简短的答案是肯定的。我们提高了密度。我们改善了性能，包括晶体管性能。