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调研纪要 62 阅读


财务摘要(CFO):

1Q20业绩回顾:

1Q20销售收入环比下降1%,其中HPC需求持续增长,产能利用率保持在较高水平,但不利的汇率对收入端造成一定影响;毛利率环比增长+1.7个百分点。 此外,由于5nm开始进入量产,运营费用呈环比下降趋势。

按节点看,7nm贡献了35%的晶圆收入,先进节点贡献了55%的晶圆总收入。按平台看,智能手机占收入的49%,HPC绝对值环比增加3% 占总收入的30%;我们的库存天数减少; 1Q20的资本支出为970亿新台币,折合64亿美元。

2Q20指引:

预计收入将在101亿至104亿美元之间,GPM 50-52%,OPM 39%-41%。

Key message (C.C. Wei)

COVID-19爆发后,我们立即暂停了不必要的商务旅行。 一些员工开始了WFH。 3月18日,一名员工的COVID-19测试呈阳性,目前已经康复。 到目前为止,我们在生产运营端处于正常状态(未发生停摆)。

1Q20收入环比下降1%,好于季节性水平,主要由于HPC需求增加,以及5G智能手机的销量继续上升。 进入2Q20,我们预计收入将持平,智能手机需求将走弱。 但是我们看到5G部署和HPC仍在继续。 短期内消费电子和汽车应用的需求将减弱,但是我们看到WFH驱动HPC需求增长。 展望2H20,我们采取较为保守的观点; COVID-19将带来需求端的倒退。

新的全年指引(基于COVID-19将在今年6月稳定的假设):我们预计全球半导体行业(不含存储器)将持平或略有下降(2020年1月指引为增长8%)。 晶圆代工厂将增长high single digit到low teens(2020年1月以前为17%)。 以美元计算,台积电将同比增长mid to high teens。

我们预计2020年全球智能手机出货量将同比下降高个位数。5G部署仍在继续,我们维持此前对5G智能手机普及率15%左右(mid-teens)的预测,继续看好5G的普及要快于4G。 此外,HPC是另一个长期增长动力,更智能的世界需要大量提高计算能力。 台积电将继续投资大量R&D以捕捉高性能计算的巨大趋势。 5-10%的CAGR长期增长目标维持不变。

技术平台:

N7 / N7 + / N6爬坡进展:我们看到手机/HPC/IoT/汽车等应用对于N7平台的强劲需求,N7+(EUV)进入爬坡后的第二年。目前N6已经进入风险生产。 大规模量产将在2020年底之前。将7nm系列进一步扩展到未来,7nm系列继续增长,到2020年将贡献超过30%的收入。

N5:已经投入量产且良率非常不错,N5是N7后的全新节点,逻辑密度将增加80%,速度将增加20%。N5将更广泛地采用EUV。 预计从2H20开始受手机/HPC驱动开始爬坡,到2020年5nm将贡献10%的收入。N5将成为晶圆代工行业最先进的解决方案,具有最佳的PPA。5nm相比7nm同期获得了更多的tape-out,5nm将是台积电的又一个长节点。

N3:目前发展顺利,将在2021年进入风险生产,到2022年实现批量生产。我们的决定是继续使用FinFET。 3nm将是5nm后另一个全新节点。 N3将具有70%的逻辑密度增益;,10-15%的速度提升; 与N5相比,效率提高了20-25%。 N3是PPA /晶体管中最先进的技术。

CFO:

对GPM的评论:2Q20的毛利率与1Q20相近。 展望2H20,我们的5nm产能将增加,将使2H20的毛利率减少2-3个百分点。 总体UTR将受COVID-19的影响,2H20 UTR将比1H低数个百分点。 但是我们技术开发方面仍处于领导地位,爬坡进展顺利。 长期来看50%的毛利率仍然是一个不错的目标。

今年的资本预算:尽管COVID-19的影响带来了近期不确定性,但大趋势并未改变。 因此,我们重申2020年的资本预算,即150-160亿美元。

现金股息:每年和每季度稳定。

Q&A

Q:两个问题。 一是什么驱动着预测的变化,客户订单前景的变化? 还是通过技术平台? 其次,您的客户趋向于什么库存水平?

A:我们确实观察到某些终端市场疲软。 我们看到某些CE(智能手机)变得比我们想象的要弱,但是我们没有看到任何明显的减少。 具体而言,除HPC外,HPC一直非常强劲,与1月份宣布的相比,其他三个领域(物联网/智能手机/汽车)的预测均下降。 我们的Fablss客户库存在4Q19保持良好。 但是1Q20的库存上升。

Q:讨论如何管理美国设备许可证限制的风险。 对于资本支出,如果COVID-19受到影响或受到限制,您今年是否有灵活性进行更改?

A:我们现在开始意识到美国发展贸易规则的变化。 这些规则更改仍在草稿中,尚未最终确定。 总的来说,我们与SEMI / SIA共享所有担忧。 我们已经研究了几种情况,并且可能会产生短期影响。 我们将与客户动态合作,采取适当措施。 但是,从长期来看,大趋势仍然存在。 我们将能够抓住中长期机会。 对于长期资本支出,我们看不到影响。

Q:在发生covid-19的情况下,那么2020年是否还有任何财务弹性?

A:我们将尽我们所能保持财务弹性,同时,我们的大部分资本性支出都位于先进制程。随着不断增长的趋势推动对先进技术的强烈需求,我们将谨慎考虑在未来几年进行投资。

Q:过去经济出现严重衰退时,我们相应地下调了行业市场的预测,为什么今年我们预测会持平。您是否认为2H20库存水平会改变?

A:半导体存储器,消费电子产品的终端市场正在下降。但是我也提到了WFH创造了巨大的需求。 与1月份的预测相比,HPC吻合的很好。正如CC刚刚提到的,我们的2H20收入大约持平或略有下降。下半年,库存正在消化。

Q:在2H20中5nm产能大概什么情况,您看到任何变化吗?

A:与1月相比,我们预计不会有任何变化。我们仍会按计划进行流片,产能爬坡如期进行。我们确实看到一些设备的运送和安装被推迟了。但我们与供应商合作进展良好。5nm的产能爬坡仍在按计划进行,到2020年将占我们晶圆收入的10%。

Q:从全年的收入增长看,营业收入实现mid to high teens的增长。您是否考虑到设备安装进度和产能爬坡进度的延后?包括入境禁令的影响?

A:我们没有看到任何材料供应中断。我确实说过,由于居家隔离的影响,一些设备推迟了2周至1个月,但我们继续在与供应商合作。我们预计不会有大的变化。我们已经与设备供应商协商,他们在台湾安排了足够的工程师。

Q:为什么要发行公司债券?

A:我们仍然希望我们的经营性现金流足够支撑资本支出。公司债券的决定是在COVID-19疫情之前做出的。我们决定发行债券来避免任何不确定性。

Q:公司年度股息分红是不低于上一年度(NT10.0),现在季度计划如何?

A:季度现金股息不会少于上一季度。 以后的季度股息不会少于NT2.5。

Q:关于5nm的问题。台积电第一个完整的EUV制程现已投入量产。将使用5nm的客户有多少,以及他们在2021年对收入贡献有多少?您是否可以分享一下与7纳米相比的生产周期、产量或成本?

A:今年5nm产能爬坡会很快,在2H20会平稳。 到2021年,将继续扩大产能。流片的客户来自世界各地,手机,HPC等相关领域的客户,也有来自IoT /汽车行业的客户。现在产能相当不错,超出了我们的计划。成本方面很合理。当然,我们会继续致力于产品改进。我能说的就是成本和生产周期都很好。

Q:关于COVID-19的问题。从长远看会影响决策制定吗?

A:我认为我们不会更改决策流程。这是暂时现象。我不希望这个会继续下去。

Q:会导致在美国建立晶圆厂吗?

A:为了台积电的利益,我们始终进行长期规划。目前,FAB厂的计划是长期的。不会因为风险管理突然做出改动。

Q:对于5G智能手机,正如C.C. Wei所强调的,你们将出货量下调了,但维持渗透率预测。您能否谈谈任何产能结构的转变?14~16%的渗透率没有改变,您可以根据不同地区做一些补充吗?

A:我们确实降低了我们的预期,大概下降high single digit。 但是我们仍然认为普及率处于15左右%。 5G手机的数量也减少了。 5G智能手机已经非常非常流行,我们希望这一数字能够增长。

Q:投资者在询问消费者对终端需求有很大的修正。但是台积电并没有看到订单削减,并且存在明显的滞后。如何解释?

A:台积电在技术上处于领先地位。我们正在进行7nm/5nm产能爬坡,这块产能已被客户广泛使用。 并非所有晶圆厂都能提供。 在我们的技术方面,我们还没有看到什么大的影响,我们确实看到终端市场正在下降,但是我们也希望对台积电的需求能够得到调整。 但是,我们相信与其他代工厂相比台积电受到的影响将较小。 让我们拭目以待---先进制程是否比成熟制程更强劲。

Q:关于资本支出的问题,当台积电调低营收指引时,资本性支出将相应降低。这次收入最多可调整8%。 为什么不削减资本性支出? 我想知道,1)是因为你们已经确认客户的订单持续到2021年,或者2)我们的某些设备供应商可能具有很强的议价能力,必须支出…

A:正如我们前面提到的。 我们关注到,先进制程的需求将继续扩大。我们花费的大部分资本性支出都用于明年或以后的增长。 因此,答案与您的第一个假设更相似。

Q:我想知道您对2020年四个平台的增长指引是什么?

A:智能手机/HPC的增长高于公司平均水平,物联网接近平均水平,汽车将低于平均水平。

Q:智能手机这块也会增长14~19%,但出货量下降,因此半导体含量增加20%或更多?

A:您是对的。

Q:您预计第三季度收入将处于反季节状态吗? 仍然是7纳米产能短缺吗?

A:我们还没有给出3Q20的指引。 在这种不确定的环境下还为时过早。

Q:想知道COVID-19的内部影响。 如果情况更糟怎么办? 3nm与5nm相比,客户数量和需求情况怎么样?

A:对于3nm,技术发展正在进行,我们正与客户合作,与手机/ HPC相关客户进一步合作。对于COVID-19的影响,预测将在6月份稳定下来。

Q:如果影响时间更长,会发生什么?

A:我不知道。 宏观经济将比我们想象的要糟糕得多,肯定会影响台积电。

Q:2H20的毛利率趋势。如果covid-19爆发继续下去,我们可以进一步采取哪些措施来帮助我们提高UTR和毛利率?

A:如果COVID-19延长,我们预计UTR会更低。 我们可能会预先制造一些产品,以最大程度地减少影响。 那是一种方式。

Q:如果我们进行试产,需求继续减弱,在2021年会是一个问题。

A:如果我们进行试产,我们很确定客户会接受。

Q:2H20展望,1Q20华为库存增加很多。 在终端客户中,我们看到大量库存储备。 您认为库存量有多大,以及是否预测吻合?

A:1Q20,芯片设计厂客户的库存由于COVID-19的影响将继续上升。但是我们认为将在下半年开始消化库存。 我们不想具体量化数字,但是库存比去年年底水平高。

Q:您在一月份时曾预测,不包括三星在内的晶圆代工厂的增长率为17%。新的指引是同一基准的比较吗?

A:是的,它包括三星。

Q:WFH在HPC之外推动了HPC业务,而PC市场又如何?

A:我们看到对平板电脑的需求一直在增加,PC的需求可能趋于平缓,而对游戏机的需求却在增加。 这是到今天为止。我们对晶圆代工一月份预测都是同一基准,包括三星。

Q:6月份疫情趋于稳定。您可以将其转化为手机需求的预测吗?

A:我们给出了全年的假设,但我不能更具体地说明。 2Q总是季节性下降,并在3Q/4Q开始反弹。 但是我不知道有多少。

Q:半导体含量会否全年增加?

A:全年都会。

Q:1)IDM外包问题,还有进一步的潜力吗? 在这种环境下,它将持续几年吗? 2)如果有重要的客户,我们是否考虑收购海外Fab?

A:当前的低迷状态可能会加速IDM外包,但我们还不知道。 但是从长期来看,代工模式被证明是成本更低的。我们确实一直在寻找可能的晶圆厂,但那只是成熟制程的晶圆厂。 如果从经济上讲的话,这全都取决于投资和回报。 不可能是先进制程的晶圆厂。

Q:1)您对美国晶圆厂的计划是什么,2)中国,中芯国际正在获得市场份额,进一步本地化,您的应对策略是什么。

A:关于美国晶圆厂,我们正在积极评估美国晶圆厂计划,但是正如我先前所说,(在美国建厂)存在cost-gap,这在当前是很难接受的。 我认为美国晶圆厂必须接近先进制程晶圆厂,同时我们也需要建立领先的供应链。我们正在为我们的供应链客户提供服务。 在美国,材料成本不太好控制。 而且这个晶圆厂必须是工程服务实体。 我认为中芯国际并没有获得更多的份额。 台积电很有竞争力。 我们提供最好的技术和最好的服务。 我们在赢得市场份额而不是失去市场份额方面非常成功。 特别是对于中国晶圆厂,我们非常有竞争力。 中芯国际一直积极进取,但到目前为止,我们做的非常好。

Q:在同一阶段观察到的5nm流片数量比7nm高?

A:现在在N5,我们有来自智能手机/ HPC相关领域的客户。 N5很复杂。 客户将尽早,有更多时间使用。

Q:您是否希望5nm的产能大于7nm?

A:在产能方面,我们不予评论,但收入肯定。

Q:对于美国可能的规则变更,今天您的评论语气有所改变。

A:尚无官方规则,但请注意,SEMI / SIA给美国政府写了多封信,敦促不要更改此规则。 这将伤害半导体产业。 我们有相同的感觉。

文章来源:互联网 文章整理:唯常思价值投资网

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