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价值投资研究报告下载：
20200427-中金公司-ASM_PACIFIC-0522
价值投资研究报告摘要：
技术升级投资带动1季度订单额超我们预期
公司2020年1季度销售收入符合预期（同比下降7.6%，环比下降24.0%）；订单额超我们预期44%，主要由于先进封装设备需求强劲。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】尽管管理层指出，全年需求增长缺乏可见性以及智能手机和汽车短期需求疲软可能拖累SMT销售，但我们维持跑赢行业评级，主要反映对先进封装的长期增长预期以及估值具备吸引力。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
发展趋势
疫情影响开始显现：尽管中国大陆员工已基本全面返工，但公司预计新加坡和马来西亚的疫情封锁将带来一定影响（详情参见我们前期报告《科技：印度和东南亚疫情升级，对电子产业链冲击有多大？》）。考虑到生产基地多样化以及外包的潜在可能，公司预计疫情对于半导体业务和SMT业务销售影响有限。需求端来看，公司注意到客户受智能手机需求疲软的影响，对于SMT和CIS产能扩张的态度更加谨慎。管理层认为目前3季度业绩情况和2020全年增长缺乏可见性。
技术升级投资带动先进封装需求维持强劲。公司认为先进封装业务是订单增长的主要驱动力（1Q20环比增长50%），我们认为这与台积电等主要客户对于2020年长期产能扩张的乐观预期一致。我们认为高性能计算和5G手机的发布有望带动先进封装设备在未来几个季度维持强劲势头。
盈利预测与估值
尽管2020年1季度订单额强劲超出我们预期，我们仍然下调2020年收入和净利润预测5%和15%，主要反映订单增长预见性有限以及下半年终端需求不确定性上升。我们基本维持2021年收入和净利润预测，主要反映我们看好公司先进封装相关业务的增长。当前股价对应24.2倍2020年市盈率。维持跑赢行业，下调目标价10%至110.00港元（基于32.2倍2020年市盈率，位于2016年的估值水平中上端），较当前股价存在33%上行空间。
风险
新冠疫情继续蔓延；先进封装相关需求低于预期。