投资入门

价值投资研究报告摘要：

　受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导体行业迎来新一轮景气周期。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】自2017年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）所幸的是2019年下半年开始，我们看到手机出货已逐步企稳回温，与此同时，储存器市场亦初步出现见底回升迹象。此外，伴随着2020年5G建设即将驶入快车道，TWS/watch/VR glass等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。
　　作为国产半导体产业链先头部队，IC封测环节有望率先受益景气提升。纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃是IC封测环节。2019年前三季度全球封测企业排名中，三家国产厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性，国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。是以我们认为，在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环节将有望率先受益。事实上我们看到，自2019Q3以来，封测厂商的产能利用率逐步爬升，现已接近满产，部分产品和技术甚至出现涨价迹象。对于重资产的封测厂商来说，产能利用率的提升则将同时伴随其毛净利率的提升，盈利能力有望大幅改善。2020年随着部分厂商新产能扩充到位，公司盈利即将迎来量价齐升的动能。
　　全产业链Capax提升，封测设备有望受益。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为以长川科技为代表的国产半导体封测设备供应商，亦将显著受益。
　　投资建议：自2019年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆IC从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。
　　风险提示：（1）半导体景气回升不及预期；（2）下游需求不及预期；（3）半导体产业转移不及预期；（4）中美博弈不确定性风险。